2015.11.25.

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위 자료를 보고 느낀 점이다.

아래그림에서 

왼쪽이 

SN(주석) 60, PB(납) 40 이고

오른쪽이 

SN(주석) 96.5, AG(은) 3, CU(구리) 0.5 (Pb-Free Solder, 무연납) 이다.

내가 엠프를 처음으로 만든게 JCM800 아둑시니 엠프인데

그때 썼던 납이 페달파츠에서 산 무연납이었던 걸로 기억하는데

소리가 얇고 게인이 꽤 많다.

그 다음에는 엠프 만들기에 좋다고 인터넷 보며 알았던

캐스터 주석60 납40 의 납 (위 그림의 왼쪽)을 사서

두번 째 엠프로 플렉시 50와트를 만들었다.

800과 플렉시는 내 마음에 맞게 개조해서

프리부분 이외에는 별 차이가 없는데

소리는 매우 많이 차이가 났었다.

800은 얇고 게인이 많고

플렉시는 두툼하고 중저음이 많고 게인이 더 적다.

위의 링크 건 곳의 글을 보니

납 성분에 따라서 

소리가 바뀐다고 하니

800이 얇고 게인이 많았던 것은

내가 생각했던 아웃풋 트랜스의 차이가 아니고 

납 성분의 차이였었나 보다.

그런데 무연납과 주석60 납40 의 납 중에 뭐가 더 좋냐고 한다면

딱 그 중간의 것이 좋겠다는 생각을 한다. ^^

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그리고 난 부품을 납땜할 때

저항 다리에 또다른 부품 다리를 꽉 엮어서

납땜을 하는데

납이 녹으면서 부품과 부품사이로 납이 먹어 들어가면서

코팅처럼 되어서

결국은 납이 부품과 부품간의 

다리 역활을 하는 것을 알고 있긴 했었다.

그런데 위의 글을 보니 맞는 것 같다.

그리고 꾹꾹이 만들때도 

소리가 너무 하이가 많아서

메탈 필름 저항때문에 그런지 알았는데

물론 그것도 연관이 있겠지만

더 큰 이유는

무연납 때문이었던 것 같다.

아마 저 위에 링크 건 내용이 맞는 것 같다.